【商業解讀】賣鑽孔機也能賺 AI 的錢？大量營收翻倍，為什麼獲利跑得更快？

AI 伺服器的商機，除了晶片、散熱與電源，也藏在電路板上的一個孔。訊號傳得愈快，這個孔就愈不能只求「鑽得出來」；位置、深度，以及留下多少多餘的銅，都可能影響訊號品質。

大量科技（3167）賣的，正是處理這些加工問題的設備。2026 年上半年，公司營收約 48.05 億元，年增 127.3%；營業利益約 11.76 億元，年增 242.8%。營收已經翻倍，獲利卻跑得更快。

資料來源：大量 2026 上半年合併損益表；增幅由本文計算（PDF 第 7 頁）。

這篇要回答的是：同樣賣鑽孔機，為什麼加上量測與精密控制，就可能賣得更貴？當訂單、存貨與應收帳款一起變大，這門生意又能留下多少現金？

本文為商業解讀，資料截至 2026/10/18，採 2026 上半年核閱合併財報、九月法說資料及截至九月月營收。除另有註明，金額均為新台幣；第三季完整財報尚未公布。

先認識大量：誰會為電路板上的孔付錢？

大量全名是大量科技股份有限公司，1980 年成立。它的核心產品是電路板製造用的鑽孔機與成型機：前者在板上加工孔位，後者把電路板加工成需要的外形與尺寸。公司也把影像辨識、精密控制與量測能力延伸到半導體檢測設備。

資料來源：大量發展沿革與技術分工（PDF 第 4 頁）。

資料來源：大量九月法說原圖（PDF 第 2 頁）。

先看圖左邊：付錢買機器的主要是 PCB 製造廠。它們接到伺服器、通訊等電路板需求，再評估需要多少台設備，以及設備能否做出合格產品。AI 伺服器是終端需求來源，不能直接把 AI 晶片公司或雲端業者當成大量的買家。

右邊則是半導體的自動光學檢測（AOI）與量測，面對的是半導體製造、封裝等產線需求。兩邊共用技術底座，收入規模卻不相等，也不能因為都與 AI 有關，就混成同一種訂單。

財報提供了一個更直接的切法：上半年 機台收入約 46.82 億元，占總營收 97.4%；零件約 0.78 億元，勞務約 0.44 億元。這表示目前收入仍高度依賴設備銷售，維修與零件還沒有形成足以主導營收的經常性收入。這項分類涵蓋集團機台，並非只算 PCB 鑽孔機。

資料來源：大量客戶合約收入分類；占比由本文計算（PDF 第 37 頁）。

對 PCB 廠來說，買設備是在買可用的產能：同樣一個工作班次，能做出多少符合規格的板子、出錯多少、停機多久，都會影響投資是否划算。當新一代產品讓原本的機台不夠精準，客戶需要的便不只是多買幾台，而是換一種能力。這正是大量這波成長的切入點。

鑽得快還不夠，為什麼還要知道「在哪裡停下來」？

把多層電路板想成一棟大樓，導通孔是連接不同樓層的通道。訊號可能只需要從頂樓走到中間某層，但原本鑽出的孔一路貫穿到底；沒有被使用的那段導電孔壁，就是常被提到的殘樁（stub）。

在高速訊號下，這段多出來的結構可能造成反射與共振，讓訊號變差。「背鑽」便是再用鑽頭把不需要的導電部分去掉。鑽得太淺，殘留太多；鑽得太深，又可能傷到要保留的連接。真正困難的是控制加工深度。

資料來源：Texas Instruments 高速佈線指引：背鑽去除孔壁殘樁；相關訊號影響見第 15 頁（PDF 第 17 頁）。

資料來源：大量九月法說原圖（PDF 第 6 頁）。

大量在這張圖下方畫出的流程，是先鑽孔，再用 TM4／StubMapper 量測，經過鍍銅後，再交給 CCD 鑽孔機做背鑽。量測資料告訴加工設備該如何控制深度，影像定位則協助對準位置。公司標示的 ±2 mil 是深度控制精度，約等於 ±50.8 微米，不能看成孔徑大小。

商業上的關鍵在圖中間。公司估計，一台 TM4 能帶動約 五至六台 CCD 鑽孔機，並說明量測資料採自家系統使用。對大量而言，這提供了從單台機器，擴大到一組量測與加工設備的銷售機會；對客戶而言，判斷標準仍是整套流程能否穩定達標。

「五至六台」是公司提出的設備搭配估計，不是每賣一台量測機就保證收到六台鑽孔機訂單。簡報中的領先與獨家說法，也屬公司對產品的描述。比較能驗證的，是客戶後續採用、高階機種的銷售比重，以及財報是否持續反映這項價值。

背鑽因此把技術問題接到了一個收入問題：如果量測能減少加工失誤，客戶願意付多少錢？這個答案，會改變大量每賣一台設備能留下的金額。

高階機賣兩倍價，為什麼還不能直接說賺兩倍？

資料來源：大量九月法說原圖（PDF 第 11 頁）。

圖右側的售價指數，將標準機設為 1 倍，高階機約為 2 倍，TM4 則超過 3 倍。這是公司用來呈現產品定位的相對平均售價，並非完整報價表，也不是利潤倍數。高階設備需要更多影像、感測、控制與調校能力，成本同樣會上升。

大量的單位經濟，可以從一台設備開始拆：成交價，減去機構、主軸、感測器等零組件，以及組裝、測試與交付成本；再考慮後續服務、保固與持續研發的投入。公司說明，控制邏輯與軟體由內部掌握，部分硬體則向外採購。因此，價值不只來自硬體堆疊，也來自把各個部件整合成能穩定工作的系統。

資料來源：大量內部控制與軟體技術、外購硬體的分工（PDF 第 4 頁）。

財報沒有公布各機型的售價、成本及利潤，無法算出「一台 TM4 淨賺多少」。不過，合併數字已經顯示整體變化：上半年毛利率從去年同期的 37.0% 升到 43.4%，增加約 6.4 個百分點；營業費用占收入的比例，則從 20.8% 降到 19.0%。

換成每 100 元收入，今年約有 56.6 元營業成本，留下 43.4 元毛利；再扣約 19.0 元營業費用，剩下 24.5 元營業利益。去年同樣每 100 元收入，只留下約 16.2 元營業利益。這就是營收成長 127%，營業利益卻能成長 243% 的算術原因：收入變大，每一元收入留下的比例也提高了。

資料來源：大量兩期損益表；每百元比例由本文計算，四捨五入可能有尾差（PDF 第 7 頁）。

費用率下降，不代表停止投資。研發費用仍從約 1.37 億元增加到 3.34 億元，只是整體收入成長得更快。高階產品組合改善與這樣的獲利變化方向一致，但公司沒有提供完整的量、價、匯率與成本橋接，不能把全部毛利改善都歸功於某一款機器。

另外，圖右上「高階產品占營收 60%」是 2026 年的目標，不能當成已實現的全年占比。真正已在財報中落地的，是上半年歸屬母公司淨利約 8.25 億元、基本每股盈餘 9.26 元。下一步則要問：這些獲利，有多少已經收成現金？

賺了 8.25 億元，貨與帳款為什麼也愈堆愈多？

上半年營業活動淨現金流入約 8.08 億元，接近合併淨利 8.25 億元，表面上看，獲利轉成現金的情況不差。但現金流量表中，幾筆金額很大的移動，說明了擴張中的資金安排。

存貨增加耗用約 15.61 億元，應收帳款與票據增加合計耗用約 11.85 億元；另一邊，應付帳款與票據增加提供約 14.66 億元的資金效果，合約負債增加則提供約 7.45 億元。這些都是現金流量表的變動數，不是期末餘額。

資料來源：大量上半年現金流量表；應收與應付各合併帳款及票據計算（PDF 第 9 頁）。

用白話說，大量先備料、組裝設備，有些機器賣出後也還沒收齊款項；同時，供應商帳期與客戶預付款替成長提供了一部分資金。營運現金流為正，包含了整條交易鏈的付款時點，不能只理解成所有已認列收入都已收款。

六月底存貨約 37.22 億元，其中製成品約 17.75 億元、在製品約 11.60 億元。這可能伴隨交付規模擴大，但仍要觀察後續是否順利售出；存貨本身不是收入，也不能只因為未來需求看好，就當成已確定的獲利。

資料來源：大量存貨結構及分期付款應收帳款（PDF 第 21 頁）。

收款條件尤其值得注意。財報揭露，分期付款銷貨的應收帳款約 23.28 億元，其中約 2.05 億元在一至兩年到期。設備需求很強，不等於客戶都會一次付清；銷售成長也可能帶來更大的資金占用與信用風險。

上半年預期信用減損損失約 1.20 億元，高於去年同期約 0.42 億元。這是對可能收不回款項的會計估計，不能直接當成當期已確定的呆帳；但它提醒我們，單看接單與營收，還看不完整這門生意的成本。

資料來源：大量預期信用減損；應收帳款總額及備抵續見第 20–21 頁（PDF 第 38 頁）。

同期間，公司支付約 0.76 億元購置不動產、廠房及設備，另有約 0.08 億元無形資產支出。相較之下，這一期更大的資金移動在存貨與收付款，而不只是擴廠買機器。因此，接下來應該同時追蹤出貨、收款與周轉，而不是只看產能台數增加。

產能增加三成，收入就會自動多三成嗎？

資料來源：大量九月法說原圖（PDF 第 13 頁）。

九月法說表示，自製產能已由每月約 300 台提高到 400 台，並規劃第四季增加每月約 50 台的標準機委外產能。但簡報另一頁也特別區分：若全部做標準機，產能約 400 台；若全部做高階機，則約 300 台，實際落在不同機種搭配之間。

資料來源：不同機型組合下的月產能；擴充說明見第 13 頁（PDF 第 10 頁）。

原因不難理解：高階機售價較高，但組裝、調校與測試也可能占用更多資源。高階機占比提高時，產出「台數」未必同步提高，收入與毛利卻仍可能增加。這是依公司產能與售價資訊做出的商業推論，不是公司公布的單台工時或產線利潤。

因此，不能把 400 台乘上高階機售價，就當成每月營收預測；也不能把預計第四季加入的 50 台，視為現在已經全部出貨。除了組合，還要考慮需求、交期與收入認列時點。財報將機台等收入列為「於某一時點」認列，產能建好本身並不創造收入。

客戶地區也會影響這個判斷。公司簡報列示的 2025 年營收分布，中國約占 68.7%、東南亞 21.7%、台灣 9.6%。這表示需要關注相關地區 PCB 廠的投資與付款條件；這些比例屬去年，不能直接當成今年，也不能拿來推算單一客戶集中度。

資料來源：大量 2025 年營收地區分布（PDF 第 11 頁）。

半導體檢測則是另一條成長方向。公司表示，相關業務於 2026 年 8 月 1 日分割成立大量先進智能（TL Smart），當時仍由大量持有 100% 股權，規劃未來上市櫃後保留超過 60%。簡報中的營收占比 5%–8% 屬預估，並非已經完成的財報成果；分割成獨立公司，也不等於立即退出合併報表。

資料來源：TL Smart 分割、持股與展望；相關規劃續見第 14 頁（PDF 第 9 頁）。

公司列出先進封裝、CPO 等應用，代表它想把精密控制與量測能力賣到更多製程。這條路是否成功，仍需要實際收入、客戶導入及獲利證明。尤其簡報也說明，玻璃邊緣塗佈設備在 2026 年的收入貢獻尚不重大，不能把所有技術題材都算進當期主要成長來源。

下一份財報，最值得追的是高階機之後的三件事

最新的月營收顯示需求仍在往上：七至九月合計約 36.71 億元，季增 28.4%、年增 159.5%；九月單月約 13.04 億元，年增 172.3%。這些數字證明收入規模繼續擴大，但月營收還不能告訴我們第三季的毛利率、每股盈餘與收款情況。

資料來源：大量官網合併月營收；季度加總及增幅由本文計算。

第一件事，是高階機占比提高後，毛利是否留得住。高價產品需要更多技術與服務投入，售價上升只是起點；若產品能穩定達標、客戶願意持續採用，才有機會延續較好的獲利結構。

第二件事，是存貨與分期帳款能否跟著交付轉成現金。六月底約 15.06 億元合約負債，顯示已收到部分款項、仍有履約責任；它是預收款的會計餘額，不能直接當成全部在手訂單。後續還要看存貨消化、應收回收，以及預付款和供應商帳期能否維持。

資料來源：大量合約負債與預收款變動（PDF 第 38 頁）。

第三件事，是新增產能與新產品，有沒有形成可重複的客戶需求。設備通常不會隨每一塊 PCB 生產就再收一次費；當客戶完成一輪建置，下一筆收入要靠擴產、升級或新應用。半導體檢測能否成為更大的收入來源，也應該用同樣標準檢查。

大量的商業價值，在於把「孔要鑽在哪裡、鑽多深、什麼時候停下來」，做成客戶能在產線使用的設備與流程。AI 帶來的高速傳輸需求，提高了部分加工環節的難度；大量若能替客戶解決這些問題，就有機會從標準設備價格，往精密量測與整套加工能力收費。

回到開頭，獲利跑得比營收快，已經能從毛利率改善與費用率下降找到答案。但成長能走多遠，還要由三件事接力證明：客戶持續買高階機、設備順利交付，以及款項真正收回來。

資料與圖片說明：封面及內文四張圖均取自大量官方法說簡報，該檔於 2026 年九月公開、封面標示 08/2026；頁碼採 PDF 順序。財報採公司原始合併報告的公開鏡像檔，並非二手財務摘要。核閱報告因部分非重要子公司財報未經核閱而出具保留結論，詳見 PDF 第 3–4 頁。產品售價倍數、搭配台數及展望均標明公司說法；本文不推估股價。