【商業解讀】不做 AI 晶片，中華精測為什麼能讓本業獲利成長八成？

一顆 AI 晶片做出來，不代表它已經能交到客戶手上。供電是否穩定、訊號能不能正確傳送、在高溫與高負載下會不會出錯，都要測過才知道。晶片越昂貴，越不希望把問題留到後面的封裝、組裝，甚至資料中心裡才發現。

中華精測科技（6510，以下簡稱精測）做的，就是連接晶片與測試設備的測試介面。它不生產 AI 運算晶片，卻參與了晶片從開發走向量產的關鍵環節。

2026 年第二季，精測營收約 16.40 億元，年增 34.9%；營業利益約 5.70 億元，年增 81.5%。收入增加三成多，本業獲利卻增加八成，顯示這一波成長，不只是把產品賣得更多。

資料來源：精測 2026 年上半年合併財報：第二季單季損益（PDF 第 6 頁）。

這篇要回答的是：精測把什麼賣給誰？AI 晶片變得更難測，為什麼有機會讓一張板子、一組探針更值錢？而獲利成長之後，還要跨過哪些成本與現金的關卡？

資料截至 2026/10/18。本文以精測合併集團為範圍，完整財務資料採上半年財報，並分析第二季單季表現；營收更新至九月。第三季完整財務與獲利數字尚不納入分析，官方預定於 10/28 舉行第三季營運說明會。除另有說明，金額均為新台幣；6510 為台灣上櫃股票。

資料來源：精測官方營運說明會時程。

先認識精測：晶片與測試機之間，需要一座客製化的橋

可以把測試機想成負責出題與判分的設備，晶片是受測者，測試介面則負責把題目、電力與回傳訊號送到正確的位置。如果連接不穩、訊號在途中變形，就可能影響判斷；即使測試機很好，也要有適合這顆晶片的介面。

在晶圓還沒有切割時，探針卡利用細小探針接觸晶粒上的焊墊或凸塊，讓測試設備判斷電性與功能。先篩出有問題的晶粒，就能降低不良品繼續進入後段製程的浪費。封裝完成後，則有 IC 測試板／Load Board等介面，配合設備檢查成品的功能與性能。

資料來源：精測官方探針卡功能說明。

資料來源：精測官方 IC 測試板功能說明。

資料來源：中華精測 2025 年第四季官方法說簡報，2026/2/6（PDF 第 9 頁）。

這張官方圖讓「一張板子」變得具體：圖中的 AI 測試板有密集元件與連接區，規格列出 80 層板、10 毫米厚度及超過 2,000 瓦的功率能力。這不是每款產品都具備的規格，而是說明高階測試介面必須一起處理走線、供電與製造精度。

誰是客戶？可以分成兩種角色理解：決定晶片與測試規格的一方，以及在產線實際執行測試的一方。典型流程涉及 IC 設計業者、晶圓製造與封裝測試業者；有些公司自行整合多個環節。規格、驗證、使用與採購未必都由同一家公司負責，不能只看晶片品牌就推定貨款由誰支付。

精測提供的是客製化產品與相關服務。晶片腳位、電力與訊號需求改變，就可能需要重新設計介面；量產規模增加，也可能帶來追加與維護需求。但一張介面可以重複使用，並不是每測一顆晶片就賣出一張卡。

財報也呈現這個收入結構：上半年約 29.03 億元是商品銷貨，勞務及維修約 0.94 億元。所以分析精測，應先看產品開發、驗證與交付，不能直接把晶片出貨增幅當成它的營收增幅。

資料來源：精測合併財報：客戶合約收入（PDF 第 29 頁）。

了解它在供應鏈的位置，下一步才能問：同樣是把測試機連到晶片，精測為什麼要把這麼多製程自己做？

從設計到組裝自己做，賺的是整合能力，也承擔整合成本

資料來源：中華精測官網 All in House 服務說明。

順著這張圖看，精測把研發、設計、電路板製造、零件組裝、探針卡組裝與售後服務串在一起。公司稱之為 All in House：客戶遇到問題時，由同一個團隊處理不同環節的協調。

它的價值很容易用實際情境理解。測試時發現訊號不穩，問題可能出在走線、材料、接觸或機構變形。若每段由不同供應商負責，確認責任與反覆修改可能拉長交期；掌握更多環節，則有機會縮短找問題與修正的時間。這是商業上的優勢來源，實際效果仍取決於工程與製造執行。

精測官網另說明，公司自行研發探針材料與製造工法，也具備測試專用 PCB 及空間轉換器（ST）的設計製造能力。ST 可以理解為把細密接點連到較大間距電路的轉接結構。客戶買到的價值，因而包含材料、訊號與機構設計的配合。

資料來源：精測公司簡介：探針、PCB 與 ST 能力。

不過，自己做不等於成本自然較低。精測要先養工程師、買設備、建立製程，再承擔試做、返工與品質保證的成本。訂單不夠時，這些資源仍要維持；複雜產品若難以量產，售價提高也可能被更高的製造成本吃掉。

因此，單位經濟可以先從一個客製化專案、一批合格介面來看：收入扣除材料、加工、組裝、測試與交付成本，再看留下的貢獻能否負擔研發、業務與廠務等投入。同一設計能否重複接單、合格率是否穩定、後續維修負擔多少，都會影響最後的回報。

這與客戶的帳有關，卻不是同一本帳。客戶希望更快完成驗證、降低誤判與停機風險；精測則要把這份價值轉成合理售價，並控制自己每批產品的成本。公開資料沒有提供各卡款的單價與毛利，本文不以集團毛利率替某款 AI 探針卡估價。

當 AI 晶片增加接腳數、供電與高速訊號需求，這套整合能力更有用。但需求究竟落在哪些產品上，要回到法說的兩種分類一起看。

七成多收入來自晶圓測試卡，卻不能全部算成完整探針卡

資料來源：中華精測 2026 年第二季官方法說簡報，2026/7/29（PDF 第 11 頁）。

第二季，財報中的晶圓測試卡收入約 12.42 億元，約占總營收 76%；IC 測試板約 3.00 億元，技術服務及其他約 0.97 億元。晶圓測試卡比去年同期增加約 4.46 億元，是這季產品別收入增長的主力。

資料來源：精測合併財報：產品別收入（PDF 第 29 頁）。

但法說還有另一張「各應用探針卡營收比重」，第二季列出的探針卡營收是 3.81 億元，年增約 69%，季減約 6%。它與 12.42 億元顯然不是同一個範圍。閱讀時應保留公司兩種分類，不能把較大的晶圓測試卡項目，全都稱為完整探針卡銷售。

資料來源：精測官方法說：探針卡收入與應用分類（PDF 第 13 頁）。

應用分類也要留意分母。以整體營收來看，第二季 HPC 占比達 56.3%，去年同期為 42.5%；以探針卡收入來看，同季 HPC 占比是 30.4%。兩個百分比回答不同問題，不能互相替換，更不能把 HPC 全部視為單一 GPU 客戶的收入。

資料來源：精測官方法說：整體營收的應用分類（PDF 第 12 頁）。

HPC 指高效能運算，包含多種晶片與應用。公司將本季成長主要連結到 AI 與 HPC 需求，並表示動能來自美系客戶擴張；這提供了需求方向，沒有揭露足以還原個別客戶採購金額的資訊。

資料來源：精測第二季營運成果說明，2026/7/28。

九月半導體展則展示了這些需求如何變成產品規格：公司介紹可處理 48,000 個接腳的 AI 探針卡，以及 65,000 個接腳的高腳數產品。接點更多的同時，還要顧及電流、訊號與溫度，工程難度不只在「多放幾根針」。這些是公司公布的產品能力，不能直接推算已出貨數量。

資料來源：精測 SEMICON Taiwan 2026 產品發表，2026/9/2。

這也解釋了為什麼 AI 的機會不只在晶片產量：規格升級，可能提高單套介面需要解決的難度。不過，難度提高能否變成更好獲利，還要看精測做得出來、交得準時，以及留下多少成本空間。

營收成長 35%，本業獲利成長 81%：差別在費用攤得更開

資料來源：中華精測 2026 年第二季官方法說簡報，2026/7/29（PDF 第 17 頁）。

第二季毛利由去年同期約 6.79 億元，增加到 9.43 億元；毛利率由約 55.8% 升到 57.5%。但營業費用只從約 3.65 億元，增加到 3.73 億元。多出的毛利，大部分留到了營業利益。

結果是：營業利益由約 3.14 億元升至 5.70 億元，營益率由約 25.8% 升到 34.7%。可以把它想成，收入擴大後，原本支撐研發、業務與管理的費用，被更多營收共同分攤。這就是本季財報中看得到的營運槓桿。

資料來源：精測合併財報：第二季毛利、費用與營業利益（PDF 第 6 頁）。

這裡仍有細節。第二季研發費用約 1.98 億元，低於去年同期的 2.18 億元；推銷與管理費用則增加。因此，費用率下降不只是營收分母變大，也包含費用金額與組合的變化，不能假設之後每增加一筆收入，費用永遠都不會跟著上升。

公司將改善歸因於產品組合與製程、生產效率提升。財報確實顯示毛利與營益率改善，但沒有把售價、稼動率、良率與自動化各自的貢獻完整拆開；我們能確認結果，還不能把每個百分點指定給某一項技術。

資料來源：精測第二季營運成果：產品組合與效率說明。

最後的歸屬母公司淨利約 4.94 億元，年增 129.1%，又比營業利益長得更快。其中還有業外的幫助：第二季匯兌由去年同期損失約 6,773 萬元，轉為利益約 452 萬元。所以本業成長八成，與稅後淨利增加一倍多，不能當成同一件事。

資料來源：精測合併財報：母公司淨利（PDF 第 7 頁）。

資料來源：精測合併財報：匯兌損益（PDF 第 30 頁）。

本季確實看得到本業改善，不只是匯率把淨利推高。不過，交貨與認列收入之後，還有一道關卡：貨款什麼時候回來？

獲利創高，現金卻沒有同步加速：先看備貨，再看募資

資料來源：中華精測 2026 年第二季官方法說簡報，2026/7/29（PDF 第 19 頁）。

法說中，第二季營業活動現金流入約 2.57 億元，扣除公司口徑的資本支出約 0.89 億元後，自由現金流為 1.68 億元。去年同期是 1.95 億元。淨利創新高，並沒有讓同季自由現金流也一起創高。

把期間拉到上半年，營業活動淨現金流入約 6.35 億元，低於去年同期的 8.32 億元。當期應收票據及帳款變動占用約 3.65 億元現金，存貨變動占用約 5.11 億元；應付款等項目則抵銷部分需求。這說明成長過程中，有資金先停在備貨與待收款項。

資料來源：精測合併財報：上半年現金流量表（PDF 第 9 頁）。

六月底存貨約 13.18 億元，高於去年底的 7.87 億元；應收票據及帳款淨額約 10.53 億元，高於去年底的 6.88 億元。這不等於存貨都賣不掉或貨款都收不回來，但接下來要看備貨能否交付、交付後能否回款。

資料來源：精測合併財報：資產負債表（PDF 第 5 頁）。

圖中另一個容易看錯的地方，是約 74.3 億元的資金餘額。它包含現金與其他金融資產；財報中的現金及約當現金約 54.39 億元，其他流動金融資產約 19.87 億元，不能把兩者都直接稱為現金。

而資金增加也不全是營業賺來的。上半年發行可轉換公司債，扣除交易成本後帶來約 25.63 億元現金。債券面額約 20 億元，採溢價發行，因此募得款項與面額不同。這筆錢可以支撐投資與週轉，但不是營收或獲利；未來還有償還或轉股的安排。

資料來源：精測合併財報：籌資活動（PDF 第 10 頁）。

資料來源：精測合併財報：可轉換公司債發行與組成（PDF 第 23 頁）。

擴產也要分清楚時點。上半年實際購置不動產、廠房及設備支付約 1.06 億元，另有預付設備款淨增加約 0.52 億元。公司七月宣布追加資本支出，屬於後續投資安排，不能全部塞進上半年的現金支出。

資料來源：精測合併財報：投資活動（PDF 第 10 頁）。

All in House 的另一面就在這裡：除了接到更高階的案子，也必須自己準備工程人力、材料與產能。更高的毛利率是起點，資金能否有效轉一圈回來，才會決定這輪擴張留下多少回報。

下一個答案：AI 訂單能不能變成持續、可回收的利潤？

九月營收公告帶來了更新：單月約 6.52 億元，年增 55.9%；第三季營收約 19.05 億元，年增 53.4%；前九月累計約 49.02 億元，年增 35.8%。公司表示 AI、HPC 與 AI ASIC 訂單同步增加，產能利用率維持高檔。這些是已公布的收入與管理層說明，尚不是第三季毛利或淨利的答案。

資料來源：精測九月營收報告，2026/10/3。

接下來，第一個觀察點是需求能否從驗證走向穩定量產與追加訂單。客戶新晶片的工程案，會帶來介面開發機會；但驗證案件多，不代表每一案最後都有同樣規模的量產採購。收入分析也要繼續分開產品別與應用別。

第二個觀察點是更複雜的產品，能否維持製造效率。若新增訂單帶來更高的合格率與資源利用率，營運槓桿才有延續條件；若需要大量重做、增加人力或先投入新設備，費用與折舊就可能重新加快。

第三個觀察點是存貨與應收款能否順利轉成現金。上半年已經看到獲利成長快於營業現金，下一份財報要確認備貨是否轉成出貨、出貨是否轉成收款，而不是只看帳上資金總額變大。

精測也在九月發表內部智慧代理系統 Agent P，協助工程知識運用、模擬與決策。這是公司試圖提升工程效率的做法；公開資料尚未揭露可獨立核對的財務貢獻，也不能把它直接視為新增一條 AI 軟體訂閱收入。

資料來源：精測 Agent P 官方發表。

精測的商業價值，在於讓更複雜的晶片，可以被可靠而有效率地測試。AI 增加的不只是晶片數量，也增加電流、接點與訊號處理的難度；能解決這些問題，才有機會爭取更高的產品價值。

回到開頭：第二季營業利益跑贏營收，已經證明這段期間的收入成長，能在成本與費用之後留下更多利潤。下一步要驗證的是，當新產品、新產能與客戶需求繼續變動，這份利潤能否持續，並且變成真正收回來的現金。

資料與圖片說明：封面及產品圖取自 2026/2/6 官方法說；本期營運圖取自 2026/7/29 官方法說，All in House 圖取自公司官網，均保留原圖。財務數字核對官方合併財報，採用財報精確值計算成長率，可能與簡報取整數字略有差異。產品能力、效率與需求展望以公司說明標示；單位經濟為分析框架，未虛構特定客戶、產品單價、量產金額或 AI 軟體收入。