【商業解讀】信驊毛利率衝上 72%，一台伺服器裡藏著多少生意？

AI 伺服器裡，最搶眼的是負責運算的 GPU。但當一台機器溫度過高、韌體需要更新，或遠端系統突然沒有回應時，誰來協助管理者判斷問題、重新啟動？這正是信驊（5274）的生意入口。

2026 年第二季，信驊營收約 38.71 億元，毛利率 72.0%，營業利益率 53.9%。它主要賣伺服器管理相關晶片，卻能讓每 100 元營收留下約 54 元營業利益。關鍵只在 AI 伺服器賣得更多，還是在同一台機器裡，信驊能承接的工作也變多了？

資料來源：信驊 2026 第二季合併綜合損益表（PDF 第 6 頁）。

要回答這個問題，先不用背晶片型號。我們從一個機房管理者的需求開始，接著看買單的客戶、每台設備的晶片組合，以及高毛利最後如何變成現金。

本文為商業解讀，資料截至 2026/10/18。採用最新已公布的第二季／上半年合併財報、九月版官方法說簡報，以及截至九月的月營收；第三季完整財報尚未公布。除另有註明，金額均為新台幣。

先認識信驊：伺服器不能只會運算，還要有人管

想像你管理的是數千台伺服器，分布在不同機房。逐台接上螢幕、查看溫度或按下電源鍵，既慢又昂貴。信驊的 BMC，全名為基板管理控制器，可以理解為伺服器內一個專門負責設備管理的小型處理器。它能讀取感測器、記錄異常、更新 BIOS／UEFI，並透過網路提供遠端畫面、鍵盤與滑鼠操作。

它的價值在於讓管理工作不用每次親赴現場。只要管理晶片仍有供電、管理網路可連線，管理者便有另一條管道檢查主系統、執行必要的維護。對機房而言，買到的是降低維護人力、縮短故障處理時間的能力；BMC 本身並不是負責訓練大型模型的 GPU。

資料來源：信驊官方圖：BMC 遠端管理示意。

使用者、決定規格的人，以及直接買晶片的人，不一定是同一家公司。雲端業者與企業機房是最終使用者，會影響遠端管理與安全規格；伺服器品牌與代工廠把這些需求做進產品。信驊年報則明確說明，主要產品銷售給伺服器代工廠，並提供開發支援，協助導入與量產。

資料來源：信驊 2025 年報：主要銷售對象與客戶開發支援；印刷頁 104（PDF 第 108 頁）。

所以，雲端業者宣布擴建機房，並不等於那筆資本支出直接變成信驊營收。中間還要經過平台選型、伺服器設計、晶片採購與交貨。2025 年前三大客戶合計占銷貨約 49.3%，年報僅以代號揭露；本文不把這些代號自行對應到特定雲端公司或代工廠。

資料來源：信驊 2025 年報：主要客戶及銷貨占比；印刷頁 109（PDF 第 113 頁）。

收費方式也很直接。2026 上半年商品銷售占合併營收約 99.6%，核心仍是晶片等商品的銷售收入。這與賣軟體訂閱不同：客戶買下晶片後，不會因為每天登入管理介面，就持續向信驊支付一筆同樣的訂閱費。下一筆主要收入，要靠新的設備出貨或新產品被採用。

資料來源：信驊 2026 上半年收入分類；商品銷售占比由本文計算（PDF 第 28 頁）。

認識了客戶與收費方式，才看得懂信驊接下來的策略：既然每台新設備都要被管理，能不能讓同一台設備，多採用幾項自己的產品？

從一顆 BMC 到一組晶片：成長不只靠伺服器台數

信驊在法說裡把商業策略寫得很清楚：提高每片伺服器主機板內，信驊產品所占的價值。把它拆成便於理解的算式，就是採用信驊方案的設備出貨量 × 每台設備採用的晶片組合與平均售價。不同平台要分別估算，這不是所有伺服器都適用同一單價的公式。

資料來源：信驊官方商業策略：提高每片主機板的內含價值（PDF 第 28 頁）。

第一條路，是升級原本的 BMC。新一代 AST2700 加強處理能力、記憶體與傳輸介面，也支援電源管理及模組之間的連接。對客戶而言，重點不在規格表多了幾個英文縮寫，而是能管理更多裝置，並簡化整個系統的設計。年報也指出，新一代 BMC 因功能與技術提升，相對具有較高價格。

資料來源：信驊 AST2700 官方產品說明。

資料來源：信驊 2025 年報：新一代 BMC 與單台設備價值；印刷頁 107（PDF 第 111 頁）。

第二條路，是承接 BMC 周圍的工作。設備更模組化、板卡更多，會增加訊號連接、協同管理與韌體安全的需求。因此，信驊除了 BMC，也提供 I/O 擴充、橋接／協同管理及平台信任根安全晶片。平台信任根可以理解為協助驗證韌體可信、偵測異常並支援復原的安全基礎。

資料來源：信驊官方圖：同一台伺服器裡的不同搭配。

這張官方圖要由上往下讀：原本 BMC 與 CPU 主板之間的控制工作，可以改由信驊的 AST1700 擴充晶片搭配其他邏輯元件，也可以選擇整合可程式化邏輯的 AST1840。下方兩列是不同設計選項，不是把圖上所有型號相加，就能算出每台必買幾顆。

第三條路，則是管理層級變多。一顆中央 BMC 可以搭配多顆協同管理晶片，各自處理不同板卡的管理工作。這使信驊的機會不再只由「有幾台伺服器」決定，也受每台的架構影響。

資料來源：信驊官方圖：多節點管理示意。

但這不代表 GPU 顆數增加幾倍，BMC 用量就會跟著增加幾倍。BMC、協同管理晶片與加速器之間沒有通用的一比一關係；客戶也可能選擇更整合的方案，減少外部零件。真正該追的是：新平台裡，信驊最後被選中的產品組合，能帶來多少收入與毛利。

公司九月簡報也揭露與 Lattice 合作，把 FPGA 的可程式化邏輯整合進 AST1840。這是一個擴大可承接工作範圍的例子；公開資料尚未給出這項產品的獨立營收與利潤，不能直接把技術合作當成已實現的新增獲利。

資料來源：信驊與 Lattice 的 AST1840 合作說明（PDF 第 21 頁）。

每收 100 元留下多少？72% 毛利下面還有另一張帳

信驊是無晶圓廠 IC 設計公司，自己掌握產品設計，再透過設計服務、晶圓製造及封裝測試夥伴完成生產。它省去自建晶圓廠的龐大資本需求，但賣出每顆晶片，仍要負擔製造、封測與相關產品成本；同時還得持續投入研發、驗證與客戶支援。

資料來源：信驊 2025 年報：產品設計製造流程；印刷頁 108（PDF 第 112 頁）。

資料來源：信驊官方圖：第二季營收與毛利率。

用第二季全公司的損益表換算：每 100 元營收，約 28.0 元是營業成本，留下 72.0 元毛利；再扣掉研發 11.1 元、管理 4.4 元及推銷 2.7 元，剩約 53.9 元營業利益。這是一張合併報表的比例圖，並不是每一型號晶片都有同樣的獲利率。

資料來源：信驊第二季成本與費用；每百元營收比例由本文計算，四捨五入可能產生尾差（PDF 第 6 頁）。

為什麼能保留這麼多毛利？從商業模式看，客戶需要的是可以整合進實際平台、穩定運作且有支援的完整管理方案。若只比較裸晶片的製造成本，就忽略了設計、韌體與驗證累積的價值。這有助於理解定價空間，但公司沒有公布各型號售價與成本，因此不能把 72% 全部歸因於某一款新產品。

而且費用沒有停在原地。第二季營業費用約 7.02 億元，年增約 105.9%，比營收 72.3% 的增幅更快。毛利率改善約 4.1 個百分點，部分被費用率上升吃掉，所以營業利益率只是從約 52.7% 升至 53.9%。營收快速擴大，並不表示所有新增毛利都會直接變成利潤。

資料來源：信驊第二季營業費用變化（PDF 第 14 頁）。

稅後淨利的變化更容易造成錯覺：第二季淨利約 18.42 億元，年增約 192.8%，接近去年三倍；但營業利益年增約 76.2%。去年同期有約 4.47 億元匯兌損失，今年同期縮小至約 711 萬元，另外本季還有約 1.24 億元金融資產評價利益。本業確實成長，淨利的放大幅度卻不能全當成晶片生意的成長速度。

資料來源：信驊第二季匯兌與金融資產評價損益；營業及稅後結果見 PDF 第 6 頁（PDF 第 30 頁）。

若要看單位經濟，應以一款晶片或一套平台方案為單位：量產期間的累積收入，扣掉製造與交付成本，再看能否覆蓋前期研發、驗證與後續支援。共用技術能被更多平台採用，有助分攤投入；若規格快速改變、驗證反覆或量產不如預期，回收就會變慢。公開資料不足以精算單一設計案的回收期，本文不另假設售價或毛利。

客戶為什麼不輕易換？難的不是只有那顆晶片

把 BMC 換成另一家產品，並不只是換一個插槽裡的零件。它牽涉伺服器規格、管理韌體、驅動程式、周邊裝置與安全機制；客戶還要確認出問題時能否可靠地遠端處理。這使供應商競爭延伸到軟硬體整合能力與長期支援。

年報將這些整合能力列為競爭門檻，也強調與台灣伺服器供應鏈靠近，有助迅速支援客戶。法說則說明 BMC 與大型雲端業者、晶片平台廠商共同設計。對信驊而言，較有利的位置，是在平台設計初期就參與規格與驗證，而不只是等量產後才來比價。

資料來源：信驊 2025 年報：韌體整合、客製能力與供應鏈支援；印刷頁 106（PDF 第 110 頁）。

資料來源：信驊產品策略：共同設計、模組管理與安全（PDF 第 20 頁）。

但開放標準並不等於信驊獨有的規格。AST2700 採用 Open Compute Project 定義的 Caliptra 信任根技術；這些標準有助建立相容性，也讓其他供應商有機會參與。信驊仍須靠產品落地、驗證、交付與支援，才能維持被採用的理由，不能只因為目前有優勢，就推論永遠不會有替代品。

資料來源：信驊 AST2700：Caliptra、模組連接及遠端管理功能。

因此，AI 伺服器更複雜，對信驊有兩面效果：可承接的管理與安全工作更多，但客戶對可靠性、功能整合及開發速度的要求也更高。能多賣的前提，是先把新增的複雜度處理好。

營收已翻倍，為什麼不能把 72% 毛利一路乘下去？

最新月營收顯示，第三季合計約 47.86 億元，年增 105.4%、季增 23.6%；前三季累計約 118.04 億元，年增 77.7%。這說明出貨與認列收入的動能持續，但月營收無法告訴我們，是單價、數量還是產品組合各貢獻多少，也還看不到第三季完整毛利與費用。

資料來源：信驊官方月營收；季度金額與成長率由七至九月加總計算。

另一方面，截至本文查核日，官網九月版法說簡報列出的第四季展望，是以美元兌新台幣平均匯率 32.0 為假設，預期營收 66 至 68 億元、毛利率 67% 至 68%。這是公司展望，不是已實現的第四季成績。

資料來源：信驊官方第四季展望及匯率假設（PDF 第 26 頁）。

值得注意的是，展望中的毛利率低於第二季的 72%。這提醒讀者，即使公司預期收入繼續增加，也沒有把單季最高毛利率直接延伸到下一季。產品組合、成本與匯率都可能改變結果；簡報沒有完整量化各因素的影響，不能自行認定全部來自降價或某一項新產品。

判斷成長品質時，要把三條線分開：賣出更多設備需要的晶片、每台採用更多或更高價的產品，以及每一元收入最後留下多少毛利。前兩條讓營收變大，第三條才決定同樣的成長能帶來多少獲利。

真正要追的是：設計贏了之後，錢有沒有留下來？

上半年營業活動現金淨流入約 31.55 億元，相對合併淨利約 32.56 億元，約為 97%。至少在這段期間，獲利有相當程度轉成營運現金，並非只停留在帳面。但現金流量表也顯示，應收帳款與存貨增加分別占用了約 8.90 億元、1.90 億元現金。

資料來源：信驊 2026 上半年現金流量表；與淨利比率由本文計算（PDF 第 9 頁）。

在高速成長期，備貨與放帳往往跟著增加，單看餘額上升不能直接判定惡化。信驊商品銷售平均授信期為 30 至 60 天；接下來應看收款速度、庫存去化是否跟得上出貨，而不只看接到多少新設計案。

資料來源：信驊應收帳款與授信條件（PDF 第 17 頁）。

還有兩個不能忽略的依賴。需求端，大型雲端客戶的資本支出與庫存調整，會沿著伺服器供應鏈傳遞；供給端，2025 年主要供應商 A 占進貨約 98.2%。這是合約採購對象的集中度，不能逕自當成某一家晶圓廠的產能占比，但仍提醒我們：設計能力再強，也需要製造與封測夥伴把貨交出來。

資料來源：信驊 2025 年報：採購模式與主要供應商；印刷頁 109（PDF 第 113 頁）。

年報也列出中國市場供應鏈本土化、零組件供給與雲端資本支出波動等風險。提高每台設備的產品價值，可以提供另一個成長來源，卻不能保證完全抵銷客戶縮減採購的衝擊。

資料來源：信驊 2025 年報：本土化風險；供應鏈與需求週期續見 PDF 第 111 頁（PDF 第 110 頁）。

後續財報可以沿著三個問題讀：第一，新一代 BMC 與周邊晶片是否從平台採用進入穩定出貨？第二，產品組合擴張後，毛利能否覆蓋增加的研發與支援費用？第三，營收增加是否持續轉成現金，而不是只變成應收帳款與庫存？

信驊真正值得研究的，是把「管理一台伺服器」做成一組持續升級的產品生意。AI 讓設備更多、架構更複雜，提供了需求；信驊要靠每個平台的採用、每套晶片的獲利與最後的收款，才把這個需求轉成自己的價值。72% 毛利率是當季結果，能否在下一代平台繼續被選中，才是這門生意的長期考題。

圖片與資料口徑：封面及兩張架構圖、營收毛利圖均採信驊公開 IR 原圖，遠端管理圖來自官方產品頁。本文金額使用合併報表口徑，包含仍納入合併的子公司，並非純 BMC 部門損益；技術示意圖不代表固定用量、產品已全面量產或已實現營收。月營收加總、公司展望與核閱財報分開呈現。

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